正在加载数据...
南方企业新闻网
当前位置:南方企业新闻网>要闻> 家电>正文内容
  • 厦门通富微电正式揭牌,一期项目试投产
  • 2019年12月23日来源:证券时报

提要:12月23日上午,厦门通富微电子有限公司揭牌暨集成电路先进封装测试产业化基地(一期)项目试投产仪式举行。

12月23日上午,厦门通富微电子有限公司揭牌暨集成电路先进封装测试产业化基地(一期)项目试投产仪式举行。通富微电先进封测项目总投资70亿元,规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物为主的先进封装测试产业化基地,分三期实施,其中一期总投资20亿元,规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SIP(中试线)。



责任编辑:齐蒙
相关新闻更多
    没有关键字相关信息!
文章排行榜
官方微博

热门图赏更多