6月2日，上交所公告显示，敏芯股份科创板IPO成功通过科创板上市委审议，这是敏芯股份第二次上会。敏芯股份原定在4月30日上会，但因其与竞争对手歌尔股份之间的专利诉讼案件，被上市委取消审议上市申请。

此次敏芯股份上会虽成功通过，但科创板上市委也出具了审核意见，要求公司进一步详细披露有关诉讼争议情况，同时问询了公司诉讼的进展、不利诉讼结果的影响以及相关的投资保护措施（如有）等。

资深投行人士王骥跃接受中国证券报记者采访时表示，敏芯股份二次上会获通过，体现了上交所对争议事项有担当，坚持了注册制以信息披露为核心的精神。

涉及知识产权风险

敏芯股份招股书介绍，在技术高度密集的半导体领域，为了保持技术优势和竞争力，建立核心专利壁垒已经成为产业共识。在半导体芯片设计领域，已掌握领先技术的企业会通过及时申请专利的方式形成核心技术“护城河”，并运用专利维权，向竞争对手发起专利战。知识产权诉讼，尤其是专利诉讼已成为阻碍竞争对手经营发展的重要策略。

敏芯股份表示，公司自设立以来一直坚持MEMS传感器产品的自主研发与设计，在各条产品线的芯片制造、封装和测试等环节都拥有了自己的核心技术。截至2019年12月31日，公司共拥有境内外发明专利38项、实用新型专利19项，正在申请的境内外发明专利32项、实用新型专利24项。

2019年7月以来，歌尔股份及其子公司采用多种方式对公司发起专利战，包括以公司侵害其专利权为由向法院提起诉讼、主张公司自竞争对手处离职的员工在离职一年内申请的专利为其在原工作单位的职务发明、对公司专利提出无效宣告请求等。敏芯股份表示，如公司在相关诉讼中被认定为侵权并承担相应的赔偿责任，可能对公司业绩造成不利影响；如相关专利被认定为对方的职务发明或被无效，公司该等专利存在被对方使用或模仿的风险。

敏芯股份在回复审核问询函时表示，公司不构成侵权，专利败诉可能性非常低。此外，敏芯股份表示，即使败诉，对公司的财务报表影响很小，也不会影响公司的持续经营能力。敏芯股份招股书提示，在认定公司侵权的前提下公司因上述全部9项诉讼可能被要求承担的赔偿金额合计为12.12万元。

敏芯股份招股书表示，实际控制人李刚及其一致行动人已出具承诺：将积极推动公司的应诉及相关应对措施；若上述诉讼最后形成对公司不利结果，则其本人将承担生效判决结果所认定的应由公司承担的赔偿金或诉讼费用，并向公司补偿因上述专利诉讼及专利无效宣告请求导致的公司生产、经营损失，以避免公司和公司上市后的未来公众股东因此遭受任何损失。

王骥跃表示，诉讼是民事主体的权利，面对这类风险，发行人首先要“打铁还需自身硬”，在研发过程中就需要特别注意知识产权问题，要充分研究竞争对手的技术路线，避免败诉风险；其次还需要更综合的核心竞争力，避免对特定专利或技术的依赖。

同时，他认为对于涉及诉讼的发行人，监管层应该坚持注册制理念，不做实质性判断，在充分信息披露、中介机构和发行人控股股东担责的情况下，不应让诉讼成为干扰发行人合法权益的工具，但对于披露不清或者很难打消对发行条件疑虑的，还是要谨慎。

产品打入华为小米等品牌

敏芯股份是一家以MEMS传感器研发与销售为主的半导体芯片设计公司，目前主要产品线包括MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器。其中，MEMS麦克风的销售收入近三年占公司主营业务收入的比例均在90%左右。

据介绍，MEMS传感器是物联网的重要组成部分，能够为智能终端设备采集声学、压力、惯性、光学、温度、湿度等信息。敏芯股份的MEMS传感器产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、智能家居等消费电子产品，同时也逐渐在汽车和医疗等领域扩大应用，包括华为、传音、小米、百度、阿里巴巴、联想、索尼、LG、乐心医疗、九安医疗等品牌均应用了公司产品。

根据IHS Markit统计，在MEMS麦克风领域，敏芯股份市场占有率已位居世界前列，2018年公司MEMS麦克风出货量全球排名第四。

2017年至2019年，敏芯股份营业收入分别为1.13亿元、2.53亿元、2.84亿元，归母净利润分别为1307.42万元、5325.13万元、5948.29万元，扣非后归母净利润分别为1527.17万元、6138.37万元和5093.63万元。近三年公司研发投入占营业收入的比例分别为14.10%、10.84%、12.56%；综合毛利率分别为39.50%、44.03%和38.62%。2019年，由于部分细分市场竞争加剧，公司毛利率有所下降。

敏芯股份表示，随着5G技术的推广和物联网的不断发展，使用MEMS技术生产相关器件已成为趋势，吸引了众多大型企业进入MEMS行业。目前，公司的主要竞争对手中，有半导体科技公司英飞凌、意法半导体、应美盛等，也有以精密器件制造为主的楼氏、瑞声科技和歌尔股份等。上述公司均为上市公司，在整体资产规模、资金实力上与公司相比有着一定的优势。与行业领先厂商相比，公司主要产品的市场占有率仍存在较大的差距，面临着激烈的市场竞争。

自建部分封测产线

与很多芯片设计公司不同，敏芯股份除了具备MEMS传感器芯片的自主研发设计能力外，还积累了OCLGA封装技术、压力传感器SENSA工艺、惯性传感器WLCSP封装技术等晶圆制造、封装和测试环节的先进技术工艺，并深度参与了国内半导体制造厂商MEMS工艺的开发。截至招股书签署日，公司已逐渐实现部分产品的自主封装，作为外协封装能力的补充，以满足国内外知名品牌客户关于性能、可靠性、一致性等产品指标的较高要求。

这是因为，MEMS传感器产业在国内起步时间较晚，国内专业从事MEMS传感器晶圆制造、封装材料、封装服务和测试服务的供应商资源较为稀缺。虽然敏芯股份与中芯国际、华润上华和华天科技等行业内主要的晶圆制造厂商和封装厂商均建立了长期合作关系，但若未来晶圆制造和封装供应商的产能不足，或者晶圆和委外加工市场价格大幅上涨，将会对公司的产品出货和盈利能力造成不利影响。为进一步提升产品的管控能力，提高市场占有率，公司通过募投项目自建部分封装测试生产线。

招股书介绍，敏芯股份自主封装测试产线正在建设中，已开始为公司提供部分封装测试产能，公司自主封装测试MEMS麦克风产品已开始实现出货并向品牌客户送样，进入客户验证阶段，预计下半年来自品牌客户的订单将成为公司新的增长点。

敏芯股份本次上市拟募集资金7.07亿元，主要运用于MEMS麦克风生产基地新建项目、MEMS压力传感器生产项目、MEMS传感器技术研发中心建设项目以及补充流动资金项目。

敏芯股份表示，公司的总体经营目标是持续深耕MEMS传感器领域，从横向和纵向多维度发展，成为行业内极具竞争力的企业。横向方面，公司将研发更多种类的MEMS传感器产品，并将其快速产业化，拓展新兴应用领域，抢占行业发展先机；纵向方面，公司将在业务上进一步扩张，覆盖MEMS传感器器件和模组等产品，进一步扩大公司业务规模，提升公司盈利能力。