- 三星将为IBM代工最尖端半导体芯片
- 2020年08月20日来源：经济参考报
提要：《日本经济新闻》 韩国三星电子将代工生产美国IBM的最尖端半导体芯片。IBM计划2021年下半年上市的服务器将搭载线宽7纳米的CPU，三星将使用名为“EUV（极紫外线）”的新一代制造技术，量产由IBM设计的服务器用CPU。
《日本经济新闻》 韩国三星电子将代工生产美国IBM的最尖端半导体芯片。IBM计划2021年下半年上市的服务器将搭载线宽7纳米的CPU，三星将使用名为“EUV（极紫外线）”的新一代制造技术，量产由IBM设计的服务器用CPU。
三星的代工生产7纳米芯片的目的是通过获取重要客户，争夺竞争对手台湾积体电路制造的市场份额。在半导体代工领域，台积电掌握全球超过5成的市场份额，居于首位，三星紧随其后，市场份额近20％。
版权及免责声明:
1. 任何单位或个人认为南方企业新闻网的内容可能涉嫌侵犯其合法权益，应及时向南方企业新闻网书面反馈，并提供相关证明材料和理由，本网站在收到上述文件并审核后，会采取相应处理措施。
2. 南方企业新闻网对于任何包含、经由链接、下载或其它途径所获得的有关本网站的任何内容、信息或广告，不声明或保证其正确性或可靠性。用户自行承担使用本网站的风险。
3. 如因版权和其它问题需要同本网联系的，请在文章刊发后30日内进行。联系电话：01083834755 邮箱：news@senn.com.cn
责任编辑：齐蒙
