内地第二大晶圆代工厂华虹半导体11月10日晚发布2020年第三季度报告，公司单季收入创历史新高至2.53亿美元，同比增长5.9%，环比增长12.3%；但由于毛利率下滑等因素影响，单季归母净利润同比下降60.9%至1770万美元。公司第三季度经营开支达7420万美元，同比增长84.7%，主要由于华虹无锡12英寸晶圆厂的研发开支及固定费用的上升。

华虹半导体总裁兼执行董事唐均君表示：“我们对第三季度的业绩非常满意。尽管全球疫情还未得到完全控制，但半导体产业景气度已经逐步提升，尤其是国内消费回暖显著，持续释放终端需求。8英寸产能利用率持续旺盛，3座8英寸厂第三季度的产能利用率均超过100%；12英寸产能利用率也大幅提升。”

唐均君续指，“华虹无锡12英寸晶圆厂新产品的导入按工艺开发计划稳步推进，良率提升与产能爬坡速度均远快于原计划。目前，12英寸嵌入式闪存、逻辑射频与低压功率器件三大平台持续量产出货。第四季度还将有更多高压功率器件IGBT和超级结等新产品陆续交付验证。下一阶段的工作重点仍是加快无锡新厂产能建设，以缓解现有8英寸产能受限的情况，并加速各工艺平台开发及完善。”

值得注意的是，华虹半导体第三季度资本开支为4.04亿美元，其中3.51亿美元用于华虹无锡12英寸晶圆厂。

按晶圆尺寸划分，华虹半导体8英寸晶圆在第三季度贡献收入2.36亿美元，占比93.4%，毛利率为27.2%；12英寸晶圆贡献1660.3万美元，占比6.6%。

华虹半导体预计第三季度销售收入为2.69亿美元，预计毛利率为21%至23%。截至三季度末，公司存货余额上升至2.05亿美元，主要由于客戶需求增加。