东材科技1月18日晚发布2020年非公开发行A股股票预案，本次非公开发行股票数量将按照募集资金总额除以发行价格确定，且不超过1.88亿股公司股份（含本数），不超过本次发行前公司总股本的30%。募集资金总额不超过7.67亿元（含本数），扣除发行费用后将全部用于年产1亿平方米功能膜材料产业化项目、年产5200吨高频高速印制电路板用特种树脂材料产业化项目、年产6万吨特种环氧树脂及中间体项目、补充流动资金。

本次发行的发行对象不超过35名（含35名）特定投资者，包括发行人实际控制人控制的企业高金富恒。高金富恒拟认购本次发行的总金额不低于8000万元的股票，在上述认购范围内，由公司董事会根据股东大会的授权，视市场情况与高金富恒协商确定最终的认购股份数量。高金富恒承诺不参与本次非公开发行的市场竞价，但接受市场竞价结果并与其他认购对象以相同价格认购本次发行的股票。

东材科技一直致力于化工新材料的创新、研发和产业化，加速推进“1+3”发展战略的落地。公司的发展战略是以新型绝缘材料为基础，重点发展光学膜材料、环保阻燃材料、先进电子材料，聚焦新能源、新型显示、5G通讯等领域对新材料的需求进行技术储备、项目培育和产业投资。

电子材料是公司重点发展的业务板块。经过5年的布局，公司已在电子级马来酰亚胺树脂、低介电活性酯固化剂树脂等高频高速印制电路板用关键原材料上取得技术突破，并与国内外知名客户建立合作关系。为抓住国内覆铜板行业的转型机遇，满足下游高频高速印制电路板行业的需求，公司依靠在电子材料、绝缘材料、复合材料领域积累应用技术优势、树脂改性技术优势、销售渠道和品牌优势，投资建设电子级双马来酰亚胺树脂、特种环氧树脂等电子材料的产业化项目，提高特种电子树脂材料的市场竞争力和盈利能力，快速抢占国内中高端覆铜板树脂材料市场，实现关键材料的本土化保障。

本次非公开发行的募集资金还将有效缓解公司快速发展所产生的资金压力。同时，将有助于公司优化资本结构，降低财务风险。