上交所日前受理了芯导科技科创板上市申请。公司此次拟募资4.44亿元，投向高性能分立功率器件开发和升级等项目。

采用Fabless经营模式

招股书申报稿显示，芯导科技主营业务为功率半导体的研发与销售。公司的专利和核心技术均用于主营业务，覆盖功率器件和功率IC产品应用的消费电子、网络通信、安防、工业等领域。公司的核心产品已通过小米、TCL科技、传音等客户的验证。

芯导科技采用Fabless经营模式，专注于功率半导体相关产品的芯片设计，晶圆制造和封装测试环节委托给专业的生产厂商。公司将研发设计的技术文件提供给晶圆厂商，由其加工定制晶圆后，再由封装测试厂商提供封测服务。

公司建立了稳定的晶圆制造、封装测试供应渠道，与主要外协供应商形成了较为稳定的合作关系。公司具有完善、严格的外协供应商管理体系，对主要晶圆制造厂家及封测厂家进行有效管理，以保证产品供应长期稳定，质量达标，且价格合理。

据介绍，公司的TVS管、ESD保护器件、三极管、稳压管、大功率低功耗MOSFET等功率半导体产品被认定为上海市高新技术成果转化项目。

截至招股书签署日，公司拥有发明专利11项、实用新型专利16项，掌握了一种降低芯片反向漏电流的技术、深槽隔离及穿通型NPN结构技术、MOSFET的沟槽优化技术、沟槽MOS型肖特基势垒二极管的改进技术、可连续调节占空比的环路控制技术等。

2018年-2020年（报告期），芯导科技的研发费用分别为2462.24万元、1839.42万元和2357.30万元，最近三年累计研发投入为6658.95万元，扣除股份支付后的累计研发投入为6264.59万元。研发投入占营业收入的比例分别为8.38%、6.58%和6.40%。

主营业务收入存季节性波动

报告期内，芯导科技分别实现营业收入29375.17万元、27962.99万元及36835.41万元；扣非净利润分别为5158.04万元、4539.03万元及7160.35万元。综合毛利率分别为28.20%、29.17%和32.07%，主要在于公司产品结构优化、供应链管理等变化所致。

公司表示，随着功率半导体产品应用领域不断拓展和深入，以及行业竞争格局的变化，下游市场存在波动的可能性。公司的核心技术优势、持续创新能力、供应链管理水平以及新产品升级迭代周期等因素都可能影响公司毛利率水平。如果上述因素发生重大变化，公司产品毛利率将面临波动的风险。

招股书显示，公司存货主要由原材料、委托加工物资和库存商品构成。报告期各期末，存货账面价值分别为2503.44万元、2514.10万元和3329.10万元，存货跌价准备余额分别为118.88万元、240.60万元和229.83万元，占各期末存货余额的比例分别为4.53%、8.73%和6.46%。公司表示，如果未来市场环境发生变化，导致公司产品滞销、存货积压，公司存货跌价的风险将增加。

根据公告，芯导科技的主营业务收入存在一定的季节性波动。如第一季度销售收入较低，第三、四季度销售收入较高，主要与下游消费电子产品市场的需求相关。

芯导科技表示，公司产品主要应用于以智能手机终端为代表的消费电子领域，主要终端品牌厂商通常在每年的第三、第四季度推出当年新产品。作为消费电子行业上游供应商，公司基本会在每年三、四季度迎来订单高峰期，因此销售收入通常呈现一定的季节性波动。未来，随着公司产品应用领域进一步拓宽，产品种类不断丰富，公司销售收入的季节性波动将得到一定改善。

拟募资投向科技创新领域

芯导科技本次募集资金投资项目均属于科技创新领域，包括高性能分立功率器件开发和升级、高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化、硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目及研发中心建设项目等。

公告显示，高性能分立功率器件开发和升级及高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化项目，将进一步补充和提升公司主营业务；硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目可以满足未来第三代半导体材料应用导致的对功率器件性能提升的需求；通过研发中心建设项目，公司将进一步引进功率半导体领域的优秀人才，购置先进的研发及实验设备，对公司现有核心技术、主要产品以及未来拟研发的新技术、新产品及新兴应用领域进行长期深入的研究和开发。

公司表示，本次募集资金投资项目均与公司主营业务相关，有利于扩大公司业务规模，增强研发实力，强化公司的核心竞争力，不会导致公司与公司主要股东及其关联方之间产生同业竞争，亦不会对公司的独立性产生不利影响。

芯导科技表示，将专注于功率半导体的研发及销售，落实品牌建设与资本运作相结合的战略，全面提升业务规模、技术与产品创新能力，完善法人治理结构，致力于成为功率半导体领域的知名品牌。