保隆科技与黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）在2021年上海车展现场签署战略合作协议。双方将充分发挥各自在汽车零部件供应领域和自动驾驶、人工智能、高性能车规计算芯片领域的技术优势，共同提升域控制器、传感器、辅助驾驶系统等智能驾驶领域的自主创新能力和应用水平，加快实现中国汽车芯片领域的科技自主进程。此次合作通过提升双方在各自领域的商业价值，将能够实现双方优势互补，为两家企业带来可持续发展的战略合作伙伴关系。

保隆科技CEO张祖秋在签约仪式上表示，黑芝麻智能是国内领先的自动驾驶芯片公司，在国内智能驾驶领域技术实力领先，发展前景广阔。保隆科技是行业内有24年历史的一级供应商，在智能驾驶产品线上也有丰富的布局，两家公司处于同一“朋友圈”。期待此次战略合作，能够推动两家公司在中国汽车电子市场未来的产业格局中，获得更好的竞争地位。

黑芝麻智能联合创始人兼COO刘卫红表示，保隆科技是一家风格稳健、锐意进取的优秀上市公司，在质量控制、供应链管理等方面有深厚的积累，在海外市场也有丰富的资源。在汽车产业智能化浪潮中，保隆科技已在ADAS领域积极布局。黑芝麻智能作为自动驾驶芯片开发商，希望与保隆科技携手合作，在汽车电子产业中获得更多发展和技术落地的机会。

据了解，自2020年以来，保隆科技以控股、参股、设立投资公司等形式，已进行了多项重要汽车电子业务投资。相关汽车电子业务投资，涉及汽车传感器、自动泊车辅助系统（APA）、高级驾驶辅助系统控制域、汽车芯片、毫米波雷达等多个方面。控股参股或合资合作的相关企业，包括常州英孚传感科技有限公司、领目科技（上海）有限公司、楚航科技等多家汽车行业细分赛道的知名企业。