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    • 国有六大行拟共向国家大基金三期出资1140亿元,合计持股33.14%
    • 2024年05月27日来源:澎湃新闻

    提要:5月27日,中国工商银行(601398.SH)发布公告称,近日,该银行与中华人民共和国财政部等19家机构签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》,拟向基金出资215亿元,持股比例6.25%,预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。本次投资不属于该银行重大资产重组事项,不构成关联交易。

    国有六大行纷纷公告拟向集成电路国家大基金出资,合计出资达1140亿元。

    5月27日,中国工商银行(601398.SH)发布公告称,近日,该银行与中华人民共和国财政部等19家机构签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》,拟向基金出资215亿元,持股比例6.25%,预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。本次投资不属于该银行重大资产重组事项,不构成关联交易。

    工行表示,本次投资已经由董事会审议通过,无需提交本行股东大会审议。本次投资已经国家金融监督管理总局批准。

    此前,建设银行、中国银行、农业银行、交通银行、邮储银行等纷纷公告称,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资。其中,建行、中行、农行拟分别出资215亿元,分别持股6.25%;交通银行拟出资200亿元,持股比例5.81%;邮储银行拟出资80亿元,持股比例2.33%。

    这一基金由中华人民共和国财政部等19家机构共同出资设立,注册资本为3440亿元,经营范围包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务,以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动,企业管理咨询等。基金旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持,重点投向集成电路全产业链。

    工行表示,本次投资资金来源为该银行自有资金。本次投资是工行结合国家对集成电路产业发展的重大决策、工行的发展战略及业务资源作出的重要布局,是工行服务实体经济、推动经济和社会可持续发展的战略选择,是工行践行大行担当的又一大举措,对于推动工行金融业务发展具有重要意义。



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    责任编辑:张苏婧
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