中京电子4月9日晚间披露2019年度报告，公司报告期内实现营业收入20.99亿元，同比增长19.16%；归属于上市公司股东的净利润1.49亿元，同比增长82.31%。

报告期内，公司启动并完成了对元盛电子剩余45%股权的收购，元盛电子成为公司全资子公司。在本次收购中，公司积极探索使用定向可转换公司债券工具进行配套融资，本次收购完成后，成为深交所首次以定向可转换公司债券完成配套融资的案例。

报告期内，公司积极围绕5G高频高速板、高阶HDI板、刚柔结合板等领域开展新产品开发和工艺提升工作，并取得了良好成果。目前，在5G高频高速板方面，公司已完成多款多层高速混压板、光模块板、5G天线板、5G升频器高频板的开发与制作；在新型高清显示方面，公司“MiniLED 显示封装基板关键技术研发”通过了先进成果评审，芯片级封装灯珠板和高阶HDI MiniLED板已完成批量制作；在高阶HDI方面，公司10-12层5阶HDI产品陆续完成样品制作；在刚柔结合板方面，公司实现了以HDI为核心的刚柔结合板批量生产和在新产品方面的销售应用。

中京电子表示，2020年，公司将继续加快推动珠海智能工厂的建设进程。公司已启动“珠海富山高密度印制电路板（PCB）建设项目（1-A期）”再融资工作，拟募集资金不超过12亿元， 主要用于生产高多层板、高密度互联板（HDI）、任意阶高密度互联板（AnylayerHDI）、刚柔结合板（R-F）、 类载板（SLP）等产品，扩大产能规模、解决产能瓶颈、提升技术水平以及满足5G通信、汽车电子、新型显示、数据中心与云计算等新兴应用市场对PCB产品的高频高速、高层阶等高标准工艺需求。该项目计划于2021年第一季度内实现投产。

根据公司披露的经营计划，公司未来三年（至2022年）规划实现年营业收入约50亿元；2020年计划实现PCB主营业务收入约26亿元，较2019年增长约23.92%。