中京电子10月27日晚披露非公开发行股票的上市公告书。本次定增的发行对象为包括实控人杨林在内的20名特定投资者，发行股份数为9958.51万股，募集资金总额12亿元。

公司本次定增获得多家知名投资机构积极参与，广东省唯一的省级国有资本运营平台恒健控股通过子公司恒阔投资及其与南航资本组建的“恒航产业投资基金”共投资3亿元，中国华融通过子公司华融瑞通投资1.2亿元，红塔红土投资1亿元。

中京电子本次定增募集资金主要用于珠海富山高密度印制电路板（PCB）建设项目（1-A期），项目投资规模16.38亿元，拟使用募集资金12亿元。项目投产后，主要生产高多层板、高密度互联板（HDI）、刚柔结合板（R-F）、类载板（SLP）等产品，产品具有高频、高速、高密度、高厚径比、高可靠性等特性，主要应用于5G通信、新型高清显示、汽车电子、人工智能、物联网以及大数据、云计算等相关领域。公司表示，项目建成后，有利于公司的产品更好地适应5G等新兴市场需求，扩大公司现有产能空间，优化产品结构，提升公司核心竞争力和市场地位，实现PCB主业的做大做强。

据悉，珠海富山高密度印制电路板（PCB）建设项目（1-A期）已于2020年8月1日完成主体厂房封顶，并计划于2021年第一季度末投产。本次募集资金的全额到位，有助于确保募投项目的顺利推进。

2020年前三季度，中京电子实现营业收入16.33亿元，同比增长10%；实现净利润1.11亿元，同比增长2.79%；扣非净利润922.17万元，同比增长16.58%。