晶圆代工厂联电日前宣布，公司与子公司共斥资48.58亿元，完成了对厦门联芯的收购，使后者成为全资子公司。厦门联芯的月产能将在年内从2.75万片扩大到3.2万片，以28nm以下的制程为主。天眼查显示，目前，厦门联芯已完成了相关股权变更。

联电表示，公司通过关联公司以41.16亿元向厦门金圆产业发展公司购买厦门联芯的部分股权。同时，联电子公司和舰芯片以7.42亿元向福建省电子信息产业创业投资合伙企业购买厦门联芯的部分股权。

天眼查显示，通过一系列股权变更，目前，联电关联公司United Microchip Corporation与和舰芯片分别持有厦门联芯62.87%和37.13%的股权。

强化多元制造基地布局

据悉，该收购计划已历时一年多。联电于去年4月份宣布斥资48.58亿元，向合资股东回购厦门联芯所有股权，原计划在三年内分三次完成交易。知情人士透露，双方在讨论股权交易合约细节上耗时数月。然而，去年6月底，该回购正式开始前夕，联电宣布因执行计划调整，交易案将改为全数一次完成。联电方面认为，此举有助于联电会计确认厦门联芯获利比重，提升相关财报表现。

而联电收购厦门联芯，主要看中其在成熟制程芯片领域的制造能力，从而进一步扩大多元化布局。据了解，联电是知名芯片产业上游晶圆代工大厂，厦门联芯是联电与厦门市政府及福建省电子信息集团合资成立的12英寸晶圆厂，主要提供40nm及28nm的晶圆代工服务。

在市场格局方面，目前，全球晶圆代工市场上，具备28nm制程量产能力的厂商主要有台积电、格芯、联电、三星和中芯国际。而联电在28nm以下的芯片工艺制程上便被台积电等拉开差距，目前处于相对弱势的竞争位置。其急需从40nm等扩大多元产线，并切入更多国内快速成长的半导体供应链，而将可以量产28nm的厦门联芯收入囊中，是一个直接途径。

“对于重点发展特殊工艺的联电来说，28nm是其重点业务版块，为此，公司还一度放弃了14nm以下先进制程的研发工作。对于联电来说，收购厦门联芯可以强化其多元制造基地布局，为客户提供多元的选择，同时，也可以避免技术转移和市场竞争的风险。”钧山资管董事总经理王浩宇对《证券日报》记者表示。

同时，28nm制程主要用于SoC芯片、GPU、汽车半导体等，相较于40nm及更成熟制程，28nm工艺在频率调节、功耗控制等方面更具优势，对于众多代工企业而言，该制程目前是收入的重要来源。随着人工智能、新能源汽车快速发展，物联网、车联网市场的广阔空间逐步显现，对芯片需求量也越来越大，而28nm是极具竞争力的芯片制程。联电也希望能在这一波产业变革中抓住机遇，进一步扩大对全球半导体市场的布局。

从单打独斗到资本联姻

随着技术进步和市场需求的变化，芯片产业链上游的晶圆代工市场也呈现出不同制程节点的差异化发展。产业链企业逐步从单打独斗，转变为通过资本联姻等方式走向联合布局。

“目前，先进制程节点(如7nm以下)需要巨额的研发投入和设备采购，只有少数企业能够承担这样的成本和风险。因此，先进制程节点的市场竞争更加激烈，也更容易形成寡头垄断的局面。而成熟制程节点(如28nm以上)则相对稳定，具有较高的性能功耗比和性价比，在各个领域有广泛的应用需求。因此，成熟制程节点的市场竞争更加多元和开放，也更容易形成企业合作和共赢的局面。”王浩宇认为，随着联电对厦门联芯收购完成，成熟制程芯片代工市场竞争更加多元化。

在元禾半导体科技有限公司首席专家李科奕看来，28nm是芯片工艺制程的一个重要分界点，半导体制程发展到28nm节点的时候，就达到了芯片性能与成本的完美平衡。在成熟工艺市场，芯片企业可选择的圆晶代工厂比较多，厂商竞争压力较大，因此需要更强劲的竞争力以争取更多的市场份额。

在当前芯片市场竞争格局下，代工企业根据不同的制程节点和市场需求来制定合理的策略，而企业在资本上并购联合或是实现业务协同的有利途径之一。“对于成熟制程企业而言，产业链资本并购有助于进一步优化资源配置和降低成本，拓展市场空间，并实现多市场、多产线布局。”王浩宇称。