1月26日，科德数控科创板首发上市申请获审议通过。上市委要求发行人结合自身发展历史和技术演进路线，充分披露其从航空航天领域向其他领域市场拓展的难度及风险等。

公司本次拟募集资金投资面向航空航天高档五轴数控机床产业化能力提升工程等项目，并补充营运资金，合计使用募集资金约97624.29万元。

提出问询

科创板上市委要求公司说明，在数控机床领域是否因技术适用性、市场接受度等方面的固有因素，导致单个企业难以在多个门类的数控机床产品领域持续扩大销售规模、提升整体市场占有率，是否充分披露了这一市场特性及风险；说明研发领用原材料金额较大的原因、研发活动消耗材料的具体方式、是否形成样机并实现销售，是否存在将原本应计入产品销售成本的料工费支出计入研发投入的情形，说明2018年12月及以后的非专利技术产生收入27746万元大于财务报表同期收入21569万元、原值仅228万元的非专利技术“基于GDUB平台的Glink总线伺服驱动系统研制技术”产生高达19546万元收入的原因及合理性，是否在测算单项核心技术对收入贡献的过程中存在多项技术之间、新老技术之间混淆的情形。

并结合发行人与控股股东光洋科技之间的业务、资产和人员调整情况、报告期内发行人与光洋科技持续存在多种类型关联交易的情况，说明发行人业务、资产和人员是否真正独立于光洋科技，是否对光洋科技存在重要加工环节的技术依赖，是否与光洋科技存在同业竞争或潜在同业竞争，关联交易是否价格公允且决策机制规范等。

招股说明书显示，发行人是从事高端五轴联动数控机床及其关键功能部件、高档数控系统的研发、生产、销售及服务的高新技术企业，主要产品为系列化五轴立式（含车铣）、五轴卧式（含车铣）、五轴龙门、五轴卧式铣车复合四大通用加工中心和五轴磨削、五轴叶片两大系列化专用机床等。

强化主业

公司本次拟公开发行新股不超过2268万股，占发行后总股本的比例不低于25%。最终募集资金总量将根据实际发行股数和询价情况予以确定。本次募集资金拟投资项目分别为面向航空航天高档五轴数控机床产业化能力提升工程、航空航天关键主要部件整体加工解决方案研发验证平台、新一代智能化五轴数控系统及关键功能部件研发以及补充营运资金，拟使用募集资金金额合计约97624.29万元。

具体看，面向航空航天高档五轴数控机床产业化能力提升工程项目的实施主体为科德数控，项目总投资额为46178.23万元，建设期3年，将利用公司现有厂房进行装修改造，购置性能先进、智能化和自动化程度较高的生产、检测、仓储、物流等设备，扩充生产团队规模，提升高档数控机床产品的生产能力。项目建设期拟定为3年。

航空航天关键主要部件整体加工解决方案研发验证平台项目的实施主体为科德数控，项目总投资额为13853.55万元，建设期3年。新一代智能化五轴数控系统及关键功能部件研发项目的实施主体为科德数控，项目投资总额12602.51万元，建设期3年。

此外，公司拟将本次募集资金中的24990万元用于补充营运资金，以满足生产经营的资金需求。近年来，下游高端装备制造业迅猛发展。随着公司经营规模的进一步扩张，公司预投产规模将进一步提升，在原材料采购、生产制造费用等方面存在较大的流转资金需求。公司指出，募投项目均符合公司主营业务发展，有助于公司的持续科技创新。

提示风险

招股说明书显示，2020年1-9月，公司营业收入为11999.48万元，较上年同期增长39.04%。2020年第一季度由于疫情造成的延迟发货、验收的影响已经基本消除，并实现了进一步增长；合并口径净利润为1312.50万元，较去年同期下降20.02%，主要原因为2020年处于费用化阶段的研发项目较多，当期研发费用达到1429.61万元，同比增长87.38%。此外，增加了2019年新设子公司的租金费用以及募投项目可行性研究等中介服务费、差旅费。由于政府补助属于非经常性收益，研发费用属于经常性支出，且公司2020年1-9月政府补助研发项目的费用化支出较多，导致扣除非经常性损益后的归属于母公司股东的净利润有所下降，为504.34万元。

2017年至2019年及2020年上半年（报告期内），公司累计研发投入为17579.3万元，约占总营业收入的44.73%，研发投入强度较大。部分研发投入资本化形成了开发支出，进而转入无形资产。公司目前仍处于研发成果产业化的初期阶段，资产规模和业务规模较小。此外，宏观经济、下游需求、行业竞争格局、下游客户验收条件等外部因素，以及研发周期、研发强度、管理水平等内部因素都可能影响公司当期业绩，若未来上述因素发生重大不利变化，将导致公司未来经营业绩存在较大波动风险。

报告期各期，研发投入占营业收入的比例分别为57.21%、34.47%、48.25%、39.62%，研发投入资本化金额分别为2689.28万元、1837.26万元、4933.77万元和1794.85万元，占营业收入的比例分别为36.08%、17.87%、34.77%和24.32%。报告期各期末，公司开发支出余额分别为2822.75万元、3593.06万元、1225.59万元和2620.15万元，占总资产的比例分别为9.86%、6.33%、1.89%和3.85%。若开发支出形成的无形资产集中摊销，或者公司研究成果的产业化应用不及预期导致无形资产可能出现减值等情形，或者后续研发无法满足条件不能资本化处理，将对公司的经营业绩产生不利影响。