超华科技在3月16日披露的投资者关系活动记录中表示，2020年下半年以来，多因素叠加导致铜箔价格持续上涨，目前边际供求依然紧张，未来两年半到三年可能依然维持偏紧张的状态。公司2020年铜箔产能大幅提升67%，下游市场行情较好，2021年铜箔产销量有望实现翻倍。

调研显示，覆铜板近期涨幅较大，一方面是原材料铜箔、玻纤布、树脂等上涨带动价格上涨，同时上游铜箔行业转产锂电铜箔导致产能短缺，供给紧张；另一方面，下游5G手机渗透率提升，5G基站建设步伐进一步加快，云计算、IDC快速发展，汽车PCB板需求大幅提升，从而带动了覆铜板的需求增长。公司2020年覆铜板产量为478.59㎡，产能利用率相对较低，受益覆铜板行业涨价态势，下游订单充足，公司2021年覆铜板产能利用率提升空间较大。

超华科技介绍，公司目前铜箔设计产能为2万吨/年，覆铜板产能为1200万张/年，PCB产能为740万平方米/年。公司铜箔未来总产能将扩大至16万吨/年。公司将根据下游市场情况及时调整铜箔产品类型，预计公司未来电子电路铜箔和锂电铜箔产能将平分秋色。