飞象网讯(魏德龄/文)人群之中似乎总有这类人,初看上去不显山不露水,假以时日之后却不鸣则已一鸣惊人,有深度的内涵最终决定了其在社会中的存在价值与感性形象。

现在看来,距离发布已近半年的骁龙X75,正是这样的代表。尽管发布之初因为并未强调峰值上下行速率,容易让很多人看不清门道,但深厚的内涵让它在此后不断显露出光芒,

一个又一个突破性的成绩使人们对它有了更感性的认识,也让它的形象变得愈发“秀外慧中”了起来。

秀外:突破一个又一个

近日,骁龙X75创下了Sub-6GHz频段全球最快的5G速度纪录,实现高达7.5Gbps的下行传输速度。这一数值甚至达到了与2020年发布的骁龙X60在聚合主要Sub-6GHz与毫米波频段的下行峰值速率一致的水准。

本次连接使用5G独立组网(SA)网络配置进行终端测试,通过在单个下行链路中使用由四个TDD载波信道聚合组成的载波聚合实现300MHz频谱总带宽,以及1024QAM技术实现这一突破性速率。

这一速度纪录表现,对于国内用户来说颇具现实意义。由于国内运营商拥有相对优质的Sub-6GHz频谱资源,目前国内5G网络也以5G SA及Sub-6GHz方式进行部署,这就意味着未来搭载骁龙X75的设备上市后,将可获得十分亮眼的峰值速率表现,对如云游戏、超高清视频串流这类对数据连接有更高要求的应用,均能够提供强有力的体验保障。

骁龙X75对于推动体验提升还体现在另一项突破中,高通技术公司产品管理总监Mutaz Shukair在5月份发表博客文章详解了此前在骁龙X75发布时提及的第二代高通DSDA。在此前实现的双卡双通基础上,第二代高通DSDA通过对双数据连接的支持,进一步增强了双卡双通特性,为移动终端解锁了更多双卡玩法。

例如用户可以同时使用卡1和卡2的数据连接,选择最佳的运营商网络来保障连接,或聚合两个连接实现更高的数据吞吐量;或是一边连接数据一边进行语音通话,甚至两张SIM卡同时接入语音通话服务,一边使用数据一边收发彩信或短信也不成问题。

从上述两项突破就能一斑窥豹地发现,骁龙X75已经开始展现出其“秀外”的一面,无论是峰值速率表现,还是对于5G多卡的使用,都兑现了发布时提出的“大幅提升用户的网络连接使用体验”的承诺。而在这惊喜不断的突破背后,也印证了骁龙X75的深厚“内涵”,技术硬实力为移动体验升级提供了契机。

内涵:突破背后的硬实力

Sub-6GHz频段下创造的7.5Gbps速度纪录就是一个很好例证。测试过程中所使用的四个TDD载波信道,以及1024QAM技术显然充分利用了骁龙X75本身的硬件特性,使其深厚“内涵”在此获得了一鸣惊人的展现机会。

骁龙X75在Sub-6GHz频段首次支持下行五载波聚合、FDD+FDD上行载波聚合以及FDD上行MIMO;在毫米波频段支持十单载波聚合。对此,高通方面表示,在设计骁龙X75的时候,希望它能够通过更多方式实现数千兆比特5G传输速度。

当时高通发言人Sascha Segan将骁龙X75对于载波支持能力的提升形容为一颗完整的红色彩椒,而以往由于支持的载波能力有限,实际所接收的吞吐量仅仅是一条一条的彩椒段。如今骁龙X75交出的7.5Gbps成绩单,无疑是结出了一颗饱满的硕果。

在Sub-6GHz频段对于1024QAM调制方式的支持,也同样是大幅提升峰值速率的关键。相比于以往的256QAM,1024QAM通过在单次传输中包含更多数据,实现了数据吞吐量和频谱效率的提升。该技术此前已经成功应用在Wi-Fi 6设备中,两者间的差别可以简单理解为在同一航班下,航空公司通过优化经济舱的座位布局,进而承运了更多的乘客。在面对流量需求较大的应用时,1024QAM在传输稳定性上将更具优势,例如当用户在线观看4K串流视频时,出现缓冲的几率将会更低。

“不论是哪个运营商,不论运营商采用的是哪种频段以及频段组合,我们都能够助力运营商以更灵活的方式实现更高的峰值数据传输速率。因此,我们关注的重点是平均数据传输速率的提升,以及更加灵活地实现更高的峰值数据传输速率。”高通技术公司高级副总裁兼技术、规划和边缘解决方案业务总经理马德嘉曾在骁龙X75发布时表示。

其实从特性上看,骁龙X75还有很多可圈可点之处,例如首个面向毫米波和Sub-6GHz频段的融合射频收发器、第四代高通5G PowerSave,将会在5G调制解调器层面为智能设备带来更长的续航、更高的能效;第二代高通智能网络选择,能够基于用户使用情境进行性能增强,无论是身处电梯、地铁、机场、停车场亦或是在玩游戏,骁龙X75都能够根据用户所处的环境有效地选择网络;对于Snapdragon Satellite的支持,高通已经与全球领先的智能手机制造商展开合作,利用Snapdragon Satellite开发具备卫星通信功能的智能手机,并将这一功能进一步扩展至包括计算、汽车以及物联网在内的其它类型终端。

相信基于上述种种特性,以及随着OEM厂商的后续创新,骁龙X75由“内涵”而外生出的创新功能将会越来越多。与此同时,骁龙X75还拥有着一个更加重中之重的“内涵”,使其能够成为一款名副其实的“秀外慧中”产品,并围绕着一个关键词——未来。

慧中:推动未来落地

在骁龙X75发布的时候,马德嘉表示:“我们将骁龙X75打造为支持未来5G Advanced功能的产品,从而推动向5G Advanced的演进。”在详解第二代高通DSDA的文章中,Mutaz Shukair表示支持双数据连接的5G双卡双通是未来趋势。在本次创下7.5Gbps纪录的时候,高通技术公司产品管理副总裁Sunil Patil表示:“骁龙X75面向未来而设计,旨在助力全球运营商定义下一代网络。”

提及通信网络的未来,业界目前一个普遍共识便是6G标准中一定会有AI,两者将会实现完美融合。AI将会大幅提升网络优化的空间,在R18中,已经有厂商开始通过AI来进行信道推测,探索压缩编码空间与提高效率的方法,并最终希望在R19中进行真正的实践。1024QAM相较256QAM在实现7.5Gbps传输速度纪录中的优势已经显而易见,而通过AI对信道进行全新理解分析,以及未来用AI生成更适合该信道的编码格式,更加令人期待。

这就不得不提到骁龙X75的“慧中”所在,作为全球首个5G Advanced-ready(R18-ready)调制解调器及射频系统,骁龙X75搭载了第二代高通5G AI处理器。作为首个面向5G的张量加速器,第二代高通5G AI处理器的AI性能提升至前一代的2.5倍以上,还配套引入了第二代高通5G AI套件。

长期以来,高通既关注如何利用自身技术推动产业发展,也致力于推动移动通信造福千家万户。骁龙X75通过深度整合AI能力,从多个维度全方位提升5G性能,例如通过AI增强GNSS定位能力,带来高达50%的定位追踪精度提升;AI还能辅助毫米波波束管理,汇总从调制解调器及射频和传感器所获得的信息,从而实现更好的毫米波波束处理性能,带来高达25%的接收功率提升,以提高毫米波链路的稳健性。

“第二代高通5G AI处理器面向的是所有AI相关用例,只要用例与AI相关,这款专门面向AI的处理器就会及时运行AI算法。”马德嘉此前在采访中表示。

显然,“慧中”的骁龙X75正在与业界同步推进AI与通信的融合,不只限于实验室的种种测试中,也将为普通用户带来实际的网络体验提升。“慧中”的内涵也将伴随着业界的测试实验、OEM厂商的创新、通信标准的演进,带来更多的“秀外”突破。