慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台，在2024年3月20-22日于上海新国际博览中心（E1-E6&C3馆）举办。展会现场吸引超900家电子制造行业的创新企业加入，规模达近75,000平方米。【点击回顾展会首日精彩】随着“新质生产力”理念的引领，面向未来的基石性创新正以蓬勃之势飞速发展——人工智能的热度未曾减退，近眼显示技术、新能源生态等新兴产业的市场化进程正步入快车道，催化了汽车制造、工业、消费电子等传统行业的深度转型与智能升级。与此同时，政策层面的积极推动如同烈火烹油，扮演底层技术支撑的的电子生产制造业面临全新的挑战与机遇。设备提供商们应当如何凭借富有创新性与前瞻性的方案去适应并引领这一变革潮流？我们不妨再度聚焦2024年慕尼黑上海电子生产设备展现场，一同探索全球范围内制造商们具有行业影响力的前沿设备展示。

人气爆款vs实力新品

SMT产业的“稳进增效”

以“三高四化”（高性能、高效率、高集成，柔性化、智能化、绿色化、多样化）为基础目标的SMT产业仍在不断向前探索与落地。目前随着电子行业的指数级增长、电子元器件的微型化、柔性印刷电路板的使用增加以及对电动汽车的乐观态势，整个SMT市场发展同样景气。根据Research Nester最新调研报告，2023年表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）的行业规模超过60亿美元，预计到2036年底市场规模将突破160亿美元，在预测期内（即2024-2036年）复合年增长率为8%。在本次展会现场，我们也能看到来自全球的电子生产设备厂商们对SMT行业的深耕创新，琳琅满目的创新多品种智能自动化设备为SMT行业高效率高品质，智能化生产贡献着力量。

FUJI作为电子元件贴装机器人领域的龙头企业，旗下的NXT系列模组型高速多功能贴片机凭借结构紧凑性能优秀的特点在市场广受好评。在本次展会现场，FUJI秀出了旗下的新款NXTR S/A机型以及AIMEXR机型。据介绍，其中AIMEXR是在全面升级的贴装平台上搭载了各种新功能的高端机型，这些新功能不仅能对应各种生产，还具有很强的灵活性，可以在柔性生产中充分发挥它的优势，例如帮助新产品快速投产的NPI支援、通过一次性换线来完成产品切换的即时处理等。

值得一提的是，JUKI更是在展会现场发布了全新的高速柔性多功能贴片机LX-8，据了解其最高可达105,000CPH的超高速贴装，实现高效率生产。同时，该机型可根据元件种类选择匹配的贴装头，灵活组合使其适应各种生产需求。供料器安装数可达160把，大幅缩短替换时间，实现生产准备的简略化和效率化。支持零件最大高度为25mm，可广泛应对各种零件的贴装。此外，智能仓储设备ISM-3600、高速模块贴片机RX-8、外观检查机SE-1000等一系列产线设备也在展台亮相。

Europlacer也在展会现场展示了其新款的贴片机ii-N1以及钢网印刷机ii-P7，其中ii-P7的每个轴上都集成了1微米分辨率光栅尺线性编码器，能够确保印刷精度一致，并提供优异的印刷效果。ii-P7 由Europlacer先进的 ii-PS 软件控制，可以无缝集成到中小批量多品种和大批量生产环境中。同时它还通过 ADu+ 功能提供补充锡膏和胶水点涂，并支持通过 S-Track 功能贴放条形码标签，让生产过程从一开始就具有全面的可追溯性。

另一边，迈康尼的MYPro A40贴装解决方案同样初次亮相，该解决方案配备了全新的MX7高速贴装头技术。将最高贴装速度提高了48%，同时可以处理更广泛的元件类型和尺寸。新型 MX7 贴装头集成了7个独立的贴装吸嘴，由14个独立的Z轴和θ轴电机控制。先进的专用运动控制系统以每秒80,000次的速度更新，它通过优化多达224个可互换料站位和640x510 mm电路板工作区域的每个贴片动作，精度和速度达到了前所未有的完美匹配。不仅如此，它还配有标准的Hermes和CFX接口，提供了一个多功能解决方案，可以轻松集成到几乎任何智能工厂环境中。

光世代作为雅马哈的贴片、印刷设备的主要供应商，在现场展示了多款亮点产品，其中包括高端高效模块贴片机YRM20、小型高速模块贴片机YSM10、混合型光学式外观检查装置YRi-V 3D等一系列产线设备。

焊接作为PCBA中不可或缺的环节，是电路组装技术中影响电路组件可靠性、实现狭间距技术的关键工艺。HELLER则是专注于回流焊和固化技术的研发，旗下新一代回流焊炉MK7秉持绿色制造理念，通过出色的密封隔热性能和创新的能源节省设计，成功将生产过程的电力和氮气消耗降低多达15%。智能能源管理系统实现了在生产和待机状态下的智能能源控制。此外，MK7引入了低温催化系统，为助焊剂清洁提供绿色环保解决方案。此外，HELLER的Vacuum Reflow Oven在线式真空回流炉同样是展台备受瞩目的焦点，其可实现焊接的自动化规模量产，降低生产成本，内置式真空模组，分五段精准抽取真空，实现无空洞焊接，可直接移植普通回流炉的温度曲线，曲线方便可调。据了解，该款解决方案还支持定制化设计，可应对独特的工艺和高产能挑战，满足客户对工业4.0制造的需求。

锐德热力的VisionXP+Vac真空回流焊系统同样贯彻节能环保的概念，该系统配备了EC电机，能够有效提升能源效率、减少排放和削减运行成本。利用真空模块可轻松实现真空回流焊接过程——在组件经过温度峰值区后直接进入真空单元，此时焊料处于熔融状态，利用真空原理可立即去除气孔、气泡和孔隙。无需使用外部真空系统对组件进行复杂的加工过程。

KURTZ ERSA德国埃莎展台的亮点当属HOTFLOW THREE思睿系列，据现场工作人员介绍，新一代HOTFLOW THREE思睿系列拥有专利的清洁系统，在头痛的松香回收方面进行了革命性的创新，在传统的冷凝回收这个标准配置上，可以根据产能设计和锡膏消耗量和免滴油考量，额外配置“强力吸附”，一个或多个“热解”松香回收装置，大大降低保养频率。另一款人气产品真空回流焊 EXOS 10/26同样吸引众多眼球，EXOS 10/26真空回流炉可解决真空焊炉的三大工艺盲区：加热系统、温度监控和真空度监控，减少最多99% 的空洞率，令人印象深刻。

JBC在本次展会上带来了手工焊接的创新产品B·IRON可充电焊台产品系列，其中B·IRON 100, 轻便灵活，每次充电可完成100个焊点。两款B·IRON 500 （单工具/双工具）, 每次充电可完成多达500个焊点。据悉B·IRON系列是JBC根据不同的工作要求持续开发、扩展、改良的产品系列，以确保其始终走在创新的前沿。

在2024慕尼黑上海电子生产设备展展会现场，主办方还全力打造了SMT智慧工厂核心演示区，由Europlacer的钢网印刷机EP710和自动贴片机iineo+I、KURTZ ERSA的回流炉 Hotflow 3/20和选择性波峰焊Versaflow 3/35、KOHYOUNG的AOI光学检测设备Zenith Alpha HS+、SUNMOON的智能锡膏存储柜SM-SP300P、Aofeng的全自动搪锡机PT-TX2512等设备现场开机演示真实生产过程，让参会观众们近距离体验产线的整套工艺流程。

微组装工艺升级

用智能技术确保品质根基

随着小型化、轻量化、高工作频率和高可靠性电子产品的迅速发展，电子元器件已逐渐进入高密度、高功能、微型化、多引脚和狭间距的发展阶段。在这一背景下，电子微组装技术，包括基板布线、焊接和检测、密闭封装等成为电子制造智能化自动化升级的代表。然而，其面临的挑战也不容小觑，例如成本压力以及人工智能技术的不断加持，微组装技术需要不断更新以适应市场激烈的竞争，相关设备厂商当然也“八仙过海各显神通”，通过不断创新和优化工艺努力推动着行业的快速发展。

JUTZE矩子科技展台上备受关注的三光检测机SEMI-2500是其自主研发并推出的一系列适用于半导体的微组装、先进封装等芯片粘合及金线、铝线键合自动化外观缺陷的自动光学检测设备，采用超景深技术，每秒100多幅图像通过GPU融合超镜深图像，实现光学分辨率1um的3D成像，满足半导体高分辨率3D检测的需求。此外现场还展示的有3D AOI、3D SPI、3D-CT X光检测设备等多款拳头产品。

作为专门从事检测仪器研发、生产及提供无损探伤检测方案的高科技公司，善思科技在现场展示了其多款无损探测设备。例如在线X-RAY检测设备AXI 7300拥有轨道式传输系统，拥有大检测面积以及高清数字式平板探测器；离线3D X光机AXI-6800拥有快速定位，快速编程，快速检测等优点；在线3D X光机AXI 8000采用X射线层析融合技术，可指定断层数也可以作自动检查，准确率高，效率高。

日联科技也展示了其在高端装备上的创新突破，3D/CT在线自动检测设备LX9200具有实时自动判定、高速飞拍动态成像、360°环形CT重建等特点，3D离线检测设备AX9500具备3D PCT&ACT扫描、多角度图像追踪、微细缺陷精准分析、160kV开放式射线源等优势。还有半导体微焦点X射线检测装备AX8300S、X射线检测装备AX9100等都是其展台明星产品。

除了各类重磅整机设备外，Comet X-ray的工业X射线模块具有广泛的产品配置，覆盖纳米焦点、微焦点、微小焦点等不同焦点尺寸，配合不同的射线管输出功率及其他参数，能够为电子制造及工业无损检测市场提供完备的产品选项以满足各类检测需求，帮助保障汽车、通讯电子、消费电子、新能源、电池、轨道交通、安检等众多市场的产品质量及安全。

作为以机器视觉为核心的国家高新技术企业，神州视觉此次带来了2D AOI、3D AOI、3D SPI、ASR等系列设备，其中2D AOI为智慧工厂而生，支持IPC-CFX工业互联标准，EMS集中远程管理，全面打造智能制造解决方案，而3D AOI满足双面同时检测需求，结合高亮度高色度的蓝光技术以及摩尔条纹的3D成像超高稳定性，诠释了超臻实的3D视觉，使贴装焊接缺陷在“雪亮的3D眼睛”下无处道形。

镭晨科技此次携插件AOI、3D AOI和双面涂覆AOI三款明星产品亮相，炉前插件AO IAIS20X以AI深度学习算法作为核心算法，智能检出电阻、排插、光耦等特征难区分的器件极性；AIS43X 3D AOI采用全新一代光学系统方案，结合深度学习算法的图像处理、视觉识别技术，真实还原物体三维信息，精准检测出浮高、翘脚、虚焊、立碑等高度异常项目；双面涂覆AOI AIS50X-C采用智能多边形检测算法，一键搜索即可自动识别涂覆区域边沿，并生成同形状检测框，更精准锁定涂覆区域，提高编程检测效率的同时保证检测准确性。

充分利用AI技术加持设备的还有德中科技，其AI+3D AOI自动光学检测可以精确地检查和测量PCB上器件的高度尺寸，标配AI算法，直通率较非AI设备高30%以上。而标配4个，可选8个3D投影头，实现完全无阴影检测，并且独家推出可选正上方投影、侧面4相机方案，具备对QFN、IC翘脚有100%检出能力。此外，其DIP炉前AI AOI、DIP炉后AI AOI都内置智能算法，免设置参数能快速上手。

凭借在AI领域的深厚积累，识渊科技在现场带来了2D-AOI PCBA检测设备、3D-AOI PCBA检测设备以及溢胶检测设备。在传统AOI换型编程需要1-2小时时，基于强大AI算法的识渊2D与3D AOI PCBA检测设备只需几分钟。溢胶检测设备SA-1020则以其超高精度和快速易用的特点，能够对芯片上的元件、粘胶连接进行快速、准确的检测和分析。

在印刷电路板装配过程中，飞针测试系统亦是非常重要的质量保障手段之一，能够快速、准确地检测印刷电路板上的各种缺陷和故障，从而提高产品质量和可靠性。上海得永展示的日本TAKAYA株式会社双面10针超快速APT-1600FD系列飞针测试仪，结合了驱动和高精度飞针定位及检测技术，被广泛用于PCBA的制造故障定位检测。该设备不但实现了高精度，高速化检测，而且具备了更杰出的检测覆盖率、丰富多样的电气检测系统，可实现多种光学检测功能。

除了在产线设备上“秀肌肉”外，马头动力工具此次则带来了全场景、全方位智能装配展示以及智能化、自动化、数字化，多触点方案组合，包括专为无线工具打造的柔性化智能平台，可集成并拓展各类互联设备，帮助客户打造专属产业生态链；PivotWare高级过程控制系统集装配过程控制、操作者导航和数据追溯等功能于一体，更好的规划生产工艺，规范&引导装配人员；新一代多轴拧紧系统能够有效减少占地面积和优化电缆管理，可控制多达40个工具，适用于多颗螺栓同步/异步拧紧工位……

伊莉莎冈特则用整面满墙的电子生产设备配件，展示了其在标准配件领域的硬实力。例如在耐腐蚀的不锈钢上，其产品范围包括各种各样的特殊AISI不锈钢产品，遍及所有产品组，涵盖不锈钢标准元件以及带不锈钢嵌件与塑料件结合的产品；在用于型材系统的标准件系列上，伊莉莎冈特标准件可轻松安装在型材系统，经济有效且无需耗时订做个别零件，可用于在各种不同行业的普通型材系统上组装。

此外，在E5馆内还有一块火爆的“必打卡地”，便是由志航装备全智能去金搪锡机、海志亿半导体材料配件以及山木自动化智能锡膏存储柜携手打造的"微组装科技园”，聚焦Micro LED/Mini LED显示芯片手机微型元器件、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路等应用领域的全线设备及解决方案。

粘结未来 · 点涂创新

分毫不差塑造产品细节

点胶作为电子组装中的关键工艺同样备受瞩目，尤其在环保政策大力推行的当下，让环境友好型胶粘剂如水基型、热熔型、无溶剂型不断涌现。此外，随着电子产品的不断高度集成化、微型化、多功能化、大功率化使得能耗/热量管理也越来越成为突出的问题。在这种情况下，胶水的导热性能显得尤为重要。汉高此次展示了专为要求严格的汽车应用量身定制的新一代热间隙填料系列Bergquist Gap Filler TGF 4400LVO，据了解这是一种基于低挥发性有机硅技术的 2 组分、室温可固化间隙填料。经过优化可以使用更薄的粘合层进行点胶，实现快速加工和高可靠性，非常适合控制单元和 ADAS 组件等应用。以及液体光学透明粘合剂LOCTITE AA 8671 PSA AD，专门设计用于车载显示屏模块的光学贴合，通过填充盖板玻 璃和显示面板之间的间隙来提高其光学性能和耐用性。

陶氏公司则是带来了一系列面向AIoT生态下电子、通信、大数据、可再生能源、智能驾驶等新兴应用的高性能解决方案，其中包括荣获2023年R&D 100大奖的陶熙™ TC-4083点胶式导热凝胶，不仅拥有10W/m·K的高导热率，还具备良好的热稳定性和垂直稳定性。具备高拉伸强度的半透明材料陶熙™ EA-7158 粘结剂，对许多基材具有良好的无底漆附着力，可让IGBT模块实现运行稳定。以及陶熙™ TC-6040导热灌封胶，拥有4.0W/m·K的导热系数，并兼具低粘度和优异的流动性，进入狭小空间进而包覆微小电子元器件。

同样是全球知名的胶粘剂供应商富乐特别针对当下消费电子产品创新迭代的多元化需求，以及汽车智能化趋势下对卓越性能和高可靠性的实现，展示了一系列高性能的胶粘剂方案，为各种要求苛刻的应用提供极佳性能，例如EH9650是一种单组份，无需加热固化的聚氨酯反应型热熔胶，具备高的初粘力，用于快速组装行业；EH9652BH热熔胶具有优异的抗冲击性能，适合于窄边框粘接。

另一边，焊接和烧结作为连接芯片和基板的主要方式，在使用后的残留物去除是一个常见挑战。作为电子制造和半导体封装精密电子清洗专家ZESTRON亮相本次展会，据了解目前ZESTRON功率电子清洗家族已经拥有了水基型和溶剂型的丰富产品组合，主要去除功率电子器件，如功率模块/DCB/IGBT、引线框架/分立器件和高功率LED等元器件上的助焊剂残留。

同时，与胶粘剂相配套的点胶设备也必须朝着高精度、高效率、智能化的方向发展，高效节能的清洁设备已经成为行业趋势，助力胶粘剂行业实现绿色可持续发展。另一方面，在自动化控制点胶技术成为主流的今天，如何让点胶产线效率更高、良品率更高、更智能也成为业内企业转型升级的主要切入点。针对当下市场火爆的新能源汽车，和利时在展会上特别展示了应用于新能源电池包壳体和电芯发泡灌封胶的发泡胶动态混合系统解决方案，该系统包含精密齿轮计量泵、自动恒温储料罐以及动态混合涂胶执行机构，同时采用“Stop-Drop DVS-3”轴向紧锁系统，能够防滴落、免维护，配备的高压射流360度清洗混合头用于自动清洗。

诺信EFD的精密点胶解决方案在电子器件生产领域备受青睐，此次在现场更是推出了新品PICO Nexµs 控制器。作为一款紧凑型控制器，PICO Nexµs 控制器专为智能工厂和工业4.0环境设计，能够实时控制和监测PICO Pμlse XP喷射阀的流体喷射功能，支持标准24VDC即插即用和DIN导轨安装，特别适用于需要安装多个胶阀的场景，因为能够节省生产空间，可轻松安装在现有的机柜内。而PICO Pμlse XP喷射阀能通过独特的自调节校准功能，带来良好的精确性和稳定性，从而改善了喷射性能。

疾速点胶驱动智造新篇章，肖根福罗格此次展示了三套应用方案，分别是导热胶应用全新解决方案、真空灌封应用以及密封应用。针对高粘度导热胶的全新方案，能够实现高达10倍的点胶速度；真空灌封应用方案可在真空环境下进行胶水预处理及点胶，确保无泡灌封，同时可配多嘴注胶头及三级真空箱，缩短节拍，提升产能；密封应用可处理单双组分胶水，满足各类大小批量生产需求。

武藏拥有完备的点胶产品线，其在现场展示了被运用于汽车电子、自动驾驶、航天科技、尖端半导体、生物医疗等前沿科技领域的各类点胶设备与产品，例如桌上式直交型机械臂点胶机能够将从点胶机中吐出的液剂“涂布”成所要求的形状的运动单元，以高水平涂布质量实现成品率提升；超高速JET式点胶机能够以超高速点胶实现窄间距多联头部安装等。

此外，在电子生产制造过程中，当金属表面暴露在空气和湿度中时会发生氧化，可能导致无法形成可靠焊点。普思玛等离子此次在展会现场重磅亮相的创新REDOX-Tool等离子处理系统提供了一种全新焊接工艺解决方案，可以直接在线有效去除氧化物层，能优化表面并为后续工艺实现了可靠的焊接品质，有效地减少了失效、分层和产品故障等问题。因此，制造商可将此系统应用到半导体封装和功率模块（IGBT）的生产工艺中。