【AI 算力芯片需求攀升，先进封装有望加速成长】

GPT 的快速迭代使得参数与训练数据量均出现了大幅提升，因此算力成为 了 AIGC 时代的核心基础设施。受益于AIGC的快速发展，算力需求有望持续加 速增长。

2021-2026 年，智能算力规模年复合增长率有望达到 52.3%。2024年，中国人工智能芯片市场规模预计将达到 785 亿元，未来或将保持较高增速。强大的AI 芯片需要更加先进的制程工艺来实现，由于芯片集成度逐渐接近物理极限， 先进封装技术有望成为延续摩尔定律、发展先进 AI 芯片的有效路径之一。我们认为，先进封装需求有望随着算力芯片的快速放量而迅速提升。

【2.5D 封装发展迅速，CoWoS 有望引领先进封装】

芯片封装由 2D 向 3D 发展的过程中，衍生出多种不同的封装技术。其中， 2.5D 封装是一种先进的异构芯片封装，可以实现从成本、性能到可靠性的完美平衡。

目前英伟达的算力芯片采用的是台积电的 CoWoS 方案，这是一项 2.5D 多芯片封装技术，该方案具备提供更高的存储容量和带宽的优势，适用于处理存储密集型任务，如深度学习、5G网络、节能的数据中心等。

目前 CoWoS 封装技术已经成为了众多国际算力芯片厂商的首选，是高端性能芯片封装的主流方案之一。我们认为，英伟达算力芯片的需求增长大幅提升了 CoWos 的封装需求，CoWos有望进一步带动先进封装加速发展。

【台积电 CoWoS 产能不足，国内封装大厂有望深度受益】

CoWoS 是台积电先进封装的独立商标，是其拿到英伟达订单的关键。目前采用CoWoS封装的产品主要分布于消费和服务器领域，包括英伟达、AMD 等推出的算力芯片在内。近期台积电订单已充沛，预估到2024年供不应求的局面才能 得到逐步缓解。

我们认为，受于大模型百花齐放，算力需求快速攀升带动HPC增长，台积 电产能不足可能会导致AI芯片大厂将目光转向其他OSAT，具备2.5D封装技 术的国内封装大厂有望从中受益!

我们筛选出以下潜力标的

康强电子(002119)公司的极大规模集成电路先进封装用引线框架及关键装备研 发项目已提供给封装用户进行可靠性试验。项目完成后将建成一条年产 100 亿只 高精密 PRP 蚀刻引线框架的生产线，产品技术水平达到国际先进，用于极大规模 集成电路封装，替代进口，消除断供风险，在项目验收时新增销售额超过 5000万元。

通富微电(002156)2022 年 8 月 1 日回复称公司在 Chip let、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D 堆叠等方面均有布局和储备。

文一科技(600520)公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备， 可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于 12 寸晶圆，可直接进行塑封，适用于 FoWLP 形式的封装。

参考资料：甬兴证券-人工智能系列专题报告(二)：CoWoS 技术引领先进封装，国内 OSAT 有望受益.pdf

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