4月1日，闻泰科技对外宣布与安世半导体联合研发的首款4G车载通讯模块产品WM418已经初步验证成功，这款产品引入更先进的设计和封装方式，并对传统的车载通讯模块进行了车规级升级，拥有广阔的市场前景。此次闻泰与安世联合研发车载通讯模块产品只是双方在汽车电子领域的小试牛刀，双方还将联合研发5G+V2X车载模块等产品，打开5G时代智能汽车的蓝海。

据悉，该模块采用3GPP Rel. 10 LTE 技术，可支持最大下行速率 150Mbps 和最大上行速率 50Mbps。同时WM418可向后兼容3G和2G网络，即使汽车行驶至缺乏4G网络的偏远地区，依然能够实现连接覆盖。WM418 支持多输入多输出技术（MIMO）, 在接收端可以使用多个接收天线，使信号通过接收端的多个天线进行接收，从而降低误码率、改善通信质量。同时，它内置了多星座高精度GNSS（GPS/ GLONASS/ BeiDou/ Galileo/ QZSS）接收机，大幅提升了车载应用环境的定位精度与速度。

安世半导体（中国）有限公司首席产品封装工程师沈庆君表示，“该通讯模块研发严格遵循IATF16949 产品开发流程及高可靠性设计指标, 包括散热设计、静电放电ESD和电磁干扰EMI设计等。与此同时，产品采用车规级PCB板材，外围电路中众多的安世的车规级芯片也为产品带来更高的电源效率并为外围接口提供更全面的保护。软件设计遵照车规级的安全要求，包括完善的程序防丢失保护。产品按AEC- Q100的测试要求，进行了长达2000小时的85度高温运行强加速实验，并在积极准备ISO16750等汽车电子相关认证。”

闻泰科技创新研发中心总裁朱华伟称，“这款通讯模块充分发挥闻泰的研发能力和系统集成能力，依托安世半导体多年的车载产品经验，除了在外围器件上选取车规级的PCB和元器件外，还采用了车规级芯片上使用的系统级封装（SiP）加电磁干扰屏蔽（EMI Shielding）的半导体封装工艺，与传统模块封装相比，整个模块形成一个完全密封、屏蔽并且导热良好的一个整体，可以从容应对车载环境中温度、温度、EMC电磁兼容、粉尘等各种恶劣环境的挑战。”

闻泰科技董事长兼CEO、安世半导体董事长兼CEO张学政曾表示，闻泰科技将利用自身在通讯领域和安世在半导体领域的深厚积累，加快闻泰科技和安世在客户、供应链、研发资源、创新能力等方面协同，在5G来临的风口，帮助安世在消费领域、闻泰科技在汽车领域快速形成突破，实现闻泰科技通讯业务和半导体业务的协同发展。