11月11日-15日，第二十二届中国国际高新技术成果交易会（以下简称“高交会”）在深圳召开。高交会作为国际前沿技术与产品的最佳观察点，吸引众多科技企业参展。

全球领先的高端通信终端产品制造商共进股份在此次高交会中重点展示Sub-6G一体化小基站、毫米波小基站、5G CPE等关键核心技术产品。多家企业对共进股份展出的5G相关产品表现出兴趣，询问产品发展进度，并探寻进一步合作方式。

产品集中亮相

工业和信息化部发布的数据显示，截至9月底，全国开通5G基站69万个，北京、上海、广州、杭州等城市实现5G网络城区连片覆盖，我国以5G为代表的新型信息基础设施投资力度加大。小基站作为实现5G超密集组网的重要手段，将成为5G信号覆盖的有力补充。

据了解，共进股份在布局新一代通信终端及5G领域的总战略目标与规划下，开展了全产品栈的5G小基站研发，成为国内首个研发出5G毫米波一体化小基站的厂家，同时也是世界首个推出Sub-6G一体化小基站的通信设备供应商。

高交会中展示的共进一体化小基站产品基于低成本ARM处理器与ASIC基带芯片方案，整机体积小，功耗低，成本低；另外该产品可扩展性强，支持与PON、Wi-Fi、IPTV甚至车联网RSU融合，降低部署和运维成本，相比业界同类产品在功耗及成本方面占有显著领先优势。

除了5G小基站产品外，共进股份在此次高交会中展示的5G CPE产品也受到较高关注。5G CPE设备作为5G信号转为Wi-Fi信号的载体，是5G商用中重要的设备之一，得益于5G的高速率和低延迟，5G CPE比4G CPE更具实用性，可使用户获得超光纤宽带的体验。

持续构建产品竞争力

面对新一代移动通信的高速发展，今年5月，共进股份披露非公开发行股票预案，拟募集资金总额不超过17.65亿元，用于新一代家庭无线终端研发及产业化建设、5G小基站研发及产业化建设、5G通信模块研发及产业化建设和补充流动资金，以优化和拓宽公司的服务能力，提升公司的综合竞争力和整体价值。

据介绍，共进股份作为拥有国家级企业技术中心的高新技术企业，是国内大型宽带通信终端制造商，在终端通信设备领域具备强大的综合竞争力及品牌信誉度，在海内外市场均具有竞争优势。此外，公司还在移动通信设备及应用领域增加投入，通过自主研发和外延发展，形成了自有品牌，产品广泛应用于各个领域。

共进股份有关负责人表示，公司持续加强核心技术研发，加强5G与通信终端产品的融合创新。未来，公司将继续立足国内，放眼国际，有望依托持续的研发投入和领先的产品赢得更广阔的市场。