6月22日，超华科技表示，公司于6月20日当选为中国电子铜箔行业协会（简称“协会”）副理事长单位。超华科技相关负责人表示，本次当选意味着公司在铜箔行业的技术实力和行业地位处于领先水平，公司将与协会携手共进，持续致力于推动铜箔行业的发展。

据超华科技介绍，公司2019年成功开发了可用于5G通讯的RTF铜箔，并已完成出货，产品性能已达进口水平，后续放量在即。2020年下半年，预计公司将实现VLP铜箔、HVLP铜箔的量产。2020年，公司将具备2万吨铜箔产能，位居国内上市公司第二名；覆铜板1200万张/年的产能，位居国内上市公司第三名。

据介绍，公司联合嘉应学院成功研制出抗拉强度达400MPa-700MPa的高抗拉锂电铜箔，在锂电铜箔抗拉强度问题上取得突破。公司联合华南理工大学、哈尔滨理工大学研制成功的“纳米纸基高频高速基板技术”，将为公司高频高速覆铜板等产品产业化提供技术保障。公司与上海交通大学于2019年6月签订了共建电子材料联合研究中心合作协议，研究内容为高频高速（5-10G）铜箔及基板材料关键工艺技术研究、锂电铜箔关键工艺技术研究、大功率电子铜箔工艺技术及应用研究、先进电子产品可靠性研究。

资料显示，中国电子铜箔行业协会由全国铜箔行业20多家铜箔生产企业和相关配套的设备、配件、原材料生产企业、海外在中国国内的铜箔及设备的代理商、从事铜箔技术及设备研究的有关科研院所以及设计、信息机构等共40余家单位组成。