11月26日，超华科技“年产8000吨高精度电子铜箔工程项目（二期）”投产仪式、“年产600万张高端芯板项目”开工仪式、“年产2万吨高精度超薄锂电铜箔项目”培土仪式成功举行。

超华科技创始人梁健锋在致辞中介绍，本次投产的“年产8000吨高精度电子铜箔工程项目（二期）”是公司针对高端铜箔领域布局的成果之一，产品主要用于生产5G通讯、人工智能、新能源汽车、汽车电子、航空航天等领域的高端电子铜箔。“年产600万张高端芯板项目”和“年产2万吨高精度超薄锂电铜箔项目”凝结了高端制造的前沿技术，致力于打造集高端化、智能化、柔性化、国产化于一体的智能工厂项目。这些项目不仅代表着产业未来发展方向，同时也是公司为契合5G、IDC、新能源汽车、储能领域不断扩大的蓝海需求，更好地把握市场机遇和行业机遇而做出的前瞻性布局。

梁健锋表示：“上述三个项目的建设及落地，公司的产品结构将大幅优化升级，更加贴合、满足下游客户对于高端产品需求，市场占有率也将得到进一步提升，超华科技将进入发展快车道。”

中商产业研究院预测，2021年我国PCB行业产值规模将达367.5亿美元。中银证券预计，2025年全球锂电铜箔市场空间有望达到580亿元，其中6μm铜箔市场有望达到304亿元。业内人士预估，5G、新能源汽车、IDC等新基建领域高速发展，储能领域方兴未艾，未来铜箔的行业前景十分光明。

据了解，超华科技年产8000吨高精度电子铜箔项目（二期）投产后，公司铜箔年产能将达2万吨。除此之外，公司目前还拥有覆铜板年产能1200万张，PCB印制电路板740万㎡。未来，公司将在铜箔、覆铜板领域持续发力，打造成全球高精度铜箔产业中铜金属新材料细分市场的“独角兽”。

据介绍，国内铜箔企业近年来通过不断加大研发投入力度，深化与科研院校的产学研合作，国内铜箔技术水平得到大幅提升，逐步满足高端领域的需求。超华科技本次募投的600万张高端芯板等项目，将实现进口替代和自主供应能力。