1月17日，铜冠铜箔首次公开发行股票并于创业板上市网上路演在中国证券报·中证网举行。

铜冠铜箔从事高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，专注于提升电子铜箔产品的性能，积累了丰富的行业经验，目前已发展成为国内电子铜箔行业领军企业之一。公司拥有电子铜箔总产能4.5万吨/年，其中PCB铜箔产能2.5万吨/年，锂电池铜箔产能2万吨/年，形成了“PCB铜箔+锂电池铜箔”双核驱动的业务发展模式。在PCB铜箔领域，公司客户包括生益科技、台燿科技、台光电子、华正新材、南亚新材等，在锂电池铜箔领域客户包括比亚迪、宁德时代、国轩高科、星恒股份等。

核心技术优势显著

问：请介绍公司的主要产品。

答：公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。公司生产的PCB铜箔产品终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。公司生产的锂电池铜箔产品最终应用在新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统等领域。

问：公司拥有哪些专利技术？

答：公司通过自主创新、合作研发等多种创新路径，形成了强大的研发和创新能力。截至招股说明书签署日，公司拥有50项专利，其中发明专利25项，实用新型专利25项。公司核心技术均为自主开发，核心技术有效应用于铜箔生产，为公司的业务发展提供了有力保障。尤其是大电流高频开关电源技术的开发及应用，在电子铜箔行业属首次。该技术采用高频开关整流电路，使整流电源的效率达到90%以上，功率因素达到0.96，比可控硅整流电源节能约12%。

问：公司的核心技术先进性体现在哪里？

答：公司“环保型超薄电子铜箔工艺技术研究及产业化”“高频高速PCB用高性能电子铜箔工艺技术研究及应用”项目先后通过中国有色金属工业协会组织的科技成果评价。此外，根据中国有色金属工业协会出具的《科学技术成果评价报告》，公司“电解铜箔生产自动化关键技术及应用”项目技术指标先进，通过对电子铜箔生产自动化技术及装备的研发，解决了铜箔卷曲过程中存在的起皱、撕边和断箔、人工调整张力误操作、铜箔生产过程多因素相互制约等关键技术难题，打破了发达国家和地区在该领域的相关技术垄断，对推动我国高性能电子铜箔产业的转型升级具有重大意义。

产品竞争力强

问：请介绍全球PCB铜箔市场发展情况。

答：受全球PCB需求稳定增长的积极影响，近几年来全球PCB铜箔出货量处于稳定提升态势，从2016年的34.6万吨增长至2020年的51万吨，年均复合增长率达10.2%，主要系下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动。全球PCB整体市场需求增长较快，对铜箔需求亦同步增加。

中国是PCB产业的生产中心，也是PCB铜箔出货量的主要贡献者。2020年中国PCB铜箔出货量在全球市场占比为61.8%。据高工产业研究院（GGII）预测，2020年至2025年PCB铜箔出货量仍会保持稳步增长态势，年均复合增长率约7.4%，到2025年全球PCB铜箔出货量将达73万吨。

问：公司产品的市场占有率如何？

答：铜冠铜箔产能合理分布于PCB铜箔和锂电池铜箔领域，系国内规模最大的电子铜箔全产业应用企业之一，形成“PCB铜箔+锂电池铜箔”双核驱动的发展模式，能够充分享受铜箔下游行业发展红利，抗风险能力强。公司PCB铜箔产量、市场占有率均排在内资企业首位，市场占有率显著领先同行业可比公司。同时，公司PCB铜箔产品客户结构优质，产品性能位于行业领先水平。锂电池铜箔方面，公司产品技术指标处于行业领先地位，市场占有率位居行业前五名。

问：公司的行业竞争地位如何？

答：作为国内生产高性能电子铜箔产品的领军企业之一，公司已与生益科技、台燿科技、台光电子、沪电股份、南亚新材、比亚迪、宁德时代、国轩高科、星恒股份等知名厂商建立了长期合作关系，并成为其长期供应商，获得了其对公司产品和服务的认可。

产能方面，公司电子铜箔产品总产能为4.5万吨/年，其中PCB铜箔2.5万吨/年，锂电池铜箔2.0万吨/年。5G用RTF铜箔方面，公司当前可实现销量300吨/月，产销能力在内资企业中排名首位，公司在高性能PCB铜箔领域具有显著的优势。公司是2020年出货量排名第五的内资锂电池铜箔生产商，属于国内头部锂电池铜箔厂商之一。

拟募资扩大产能

问：如何使用募集资金？

答：本次拟公开发行股票不超过20725.3886万股，公开发行股数占发行后总股数的比例不超过25.00%。实际募集资金扣除发行费用后将全部用于公司主营业务相关的项目建设及补充流动资金。建设项目包括铜陵有色铜冠铜箔年产2万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目（二期）以及高性能电子铜箔技术中心项目。

问：高端PCB铜箔市场情况如何？

答：目前，我国铜箔生产行业低端市场竞争较为激烈。随着下游客户产品迭代加速、性能要求提高，高端铜箔产品的需求日益提升，使得拥有领先技术、龙头客户和规模优势的企业具备更强的竞争优势。特别是在我国5G通信、工业4.0、物联网等建设速度加快的背景下，高端PCB铜箔面临较好的市场机遇，而当前我国高端PCB铜箔产能有限，大量依赖进口。

2018年至2020年，公司PCB铜箔的产能利用率持续维持在较高水平。本次铜陵铜冠产能扩充项目预计将增加公司PCB铜箔产能1万吨，项目建成后公司高频高速PCB铜箔的生产能力将得到大幅提升，有利于提升公司生产规模效应和产品市场占有率，增强公司核心竞争力，提高发行人的主营业务规模和盈利水平。