铜冠铜箔1月16日晚间发布首次公开发行股票并在创业板上市发行公告，公司和联席主承销商根据初步询价结果，综合考虑公司所处行业、市场情况、同行业上市公司估值水平、募集资金需求及承销风险等因素，协商确定本次发行价格为17.27元/股，网下发行不再进行累计投标询价。本次网下发行申购日与网上申购日同为2022年1月18日(T日)。

公告显示，本次发行最终采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售和网上向持有深圳市场非限售A股股份或非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行。本次公开发行股票20725.3886万股，发行股份占本次发行后公司股份总数的比例为25%，全部为公开发行新股，公司股东不进行公开发售股份。按本次发行价格17.27元/股，公司预计募集资金总额357927.46万元，扣除预计发行费用约14977.24万元（不含增值税）后，预计募集资金净额约为342950.22万元。

公开资料显示，铜冠铜箔主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。公司此次募资拟建设项目包括铜陵有色铜冠铜箔年产2万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目（二期）、高性能电子铜箔技术中心项目、补充流动资金。

铜冠铜箔表示，未来，公司将围绕高性能电子铜箔的研究、生产和销售等主营业务，提高产能，通过规模化生产降低产品生产成本，形成技术竞争、价格竞争优势，进一步扩大市场占有率与品牌影响力，提升与巩固公司行业领先地位。在保持现有产品销量稳步增长的基础上，提升研发能力，大力投入基础技术和细分行业领域的前瞻性技术的研究，提高高性能电子铜箔生产工艺技术水平，增强产品市场核心竞争力。同时，公司将保持企业持续健康发展，重点加强公司的核心技术优势，不断拓展产品性能，抓住行业发展的机遇。