- 兴森科技：拟斥资60亿元投建封装基板生产和研发基地项目
- 2022年02月08日来源：中国证券报·中证网
提要：兴森科技公告称，公司董事会会议审议通过相关议案，同意公司在中新广州知识城内设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂。
2月8日，兴森科技公告称，公司董事会会议审议通过相关议案，同意公司在中新广州知识城内设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂。项目总投资额预计约人民币60亿元。
项目分两期建设，一期预计2025年达产，产能为1000万颗/月，满产产值为28亿元；二期预计2027年底达产；两期项目合计整体达产产能为2000万颗/月，满产产值为56亿元。
公司表示，本次投资聚焦半导体产业链，是公司拓展现有半导体业务，进军高端产品的重要举措，将增加公司半导体产品的品类及规模。同时，公司提示，该项目的投资、实施以竞买目标土地为前提，该事项具有不确定性，土地使用权的最终成交价格及取得时间具有不确定性。
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