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    • 兴森科技拟投资60亿元建封装基板生产研发基地
    • 2022年02月09日来源:中国证券报·中证网

    提要:兴森科技2月8日晚公告,拟投资约60亿元建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。

    兴森科技2月8日晚公告,拟投资约60亿元建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。

    该项目计划建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂,分两期建设。一期产能1000万颗/月,预计2025年达产,满产产值为28亿元;二期产能1000万颗/月,预计2027年年底达产。项目投产后将填补本土企业在FCBGA封装基板领域的空白。

    公告显示,封装基板是集成电路封装的重要原材料,为芯片提供电信号引出以及支撑、散热和保护的作用。

    兴森科技自2015年开始量产集成电路封装基板,公司拥有稳定高效的管理和技术团队,技术水平和量产能力在国内处于领先行列。兴森科技表示,随着5G建设及应用的逐步推进,数据中心、智能驾驶、AI、超算等领域热度持续高涨,其所需的主要核心集成电路市场规模迎来高速增长,市场前景广阔;受益于国内晶圆产能扩张和封装产业占全球份额的持续增长,国内对封装基板的需求将持续提升,本土化的配套需求会随着提升。




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