12月30日晚间，上交所官网显示，上海韬盛电子科技股份有限公司（以下简称“韬盛科技”）科创板IPO获得受理。
据悉，韬盛科技专注于半导体测试接口领域，产品包括芯片测试接口和探针卡等，主要为下游芯片设计、晶圆制造、封装测试等产业链各环节客户提供关键测试硬件方案。
本次冲击上市，韬盛科技拟募集资金约10.58亿元。
8月3日，中国证监会主席吴清在香港推出人民币国债期货上市仪式上表示，大力优化境外上市备案工作流程，提升规范化和透明度，积极支持符合条件的内地企业在港上市。据Wind数据统计，截至8月3日，今年以来，已经有102家公司...【详细】
路线几经调整，普祺医药的上市之路仍在继续。近日，北京普祺医药科技股份有限公司(以下简称“普祺医药”)向港交所递交上市申请，这是继今年1月首次递表失效后的再度尝试。财务数据显示，2024年至2026年前4个月，普祺医药...【详细】
历经三轮融资，集齐红杉、高瓴、小米、“宁王”等一众知名机构的芯迈半导体于7月递表，三度冲击IPO。港交所官网近日披露，芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司已向港交所主板递交上市申请。这是继2025年6月30日、2026...【详细】
