共封装光学板块上市公司迎发展良机

在AI算力需求持续爆发的背景下，共封装光学（CPO）板块再度成为市场关注焦点。

截至3月18日收盘，CPO板块多只个股表现活跃。瑞斯康达科技发展股份有限公司涨停，苏州天孚光通信股份有限公司、武汉光迅科技股份有限公司（以下简称“光迅科技”）等个股涨幅居前。

深度科技研究院院长张孝荣对《证券日报》记者表示：“随着生成式AI和大模型应用快速发展，数据中心内部通信压力持续攀升，传统铜互联在带宽与功耗方面逐渐逼近物理极限，成为AI算力扩展的重要瓶颈。CPO技术通过将光引擎与交换处理器进行共封装，使光信号在更短路径内完成传输，从而显著降低功耗与传输损耗。”

在此背景下，国内上市公司正加快布局CPO及相关光通信技术，部分企业率先兑现业绩。例如，受益于算力投资持续增长，高速率光模块需求显著提升，2025年成都新易盛通信技术股份有限公司预计净利润为94亿元至99亿元，预计同比增长231.24%至248.86%。

与此同时，行业内技术迭代提速。光迅科技近日披露，其3.2T硅光单模NPO模块已完成送样测试。此次送样涵盖完整NPO系统方案，包括光引擎OE、外置光源模块ELSFP及光纤管理模组FMU-Shuffle，具备面向系统级集成验证的完整能力；深圳市兆驰股份有限公司于3月份发布公告称，1.6T光模块已进入快速研发阶段，正围绕LPO、NPO、CPO等多路径同步布局下一代高速低功耗解决方案。

无锡市德科立光电子技术股份有限公司则持续推进海外市场拓展，并筹划在新加坡二次上市。公司相关负责人表示，此次上市是公司国际化战略的关键举措，旨在通过成熟市场平台拓宽全球融资渠道，提升资本管理能力，增强在光通信领域的国际竞争力。

苏商银行特约研究员高政扬对《证券日报》记者表示：“当前，全球头部科技公司受AI算力需求驱动，对高带宽、低功耗的光通信方案需求持续增加，拉动CPO市场增长。同时，国内企业凭借成熟的产品量产能力，其海外订单逐步落地，进一步印证行业的高景气度。短期资本追捧与长期产业逻辑的双重叠加，共同构成该板块持续走强的核心驱动力。”