马斯克大规模芯片生产计划押注太空算力竞争

美国企业家马斯克日前宣布启动名为“Terafab”的芯片生产方案，以满足人工智能和太空探索产业联动带来的超大市场需求，其生产规模预计将超过现有芯片生产巨头的总和。

据法新社报道，马斯克表示，Terafab的制造设施将设在德州奥斯汀附近，目标是每年生产相当于1TW运算能力的芯片。

马斯克还称，该项目将由其旗下电动车公司特斯拉（Tesla）及火箭公司太空探索科技公司（SpaceX）共同协作推进。

他并未透露项目初期投资金额，据美国媒体此前报道，相关投资规模将介于200亿至250亿美元之间。

虽然马斯克不具备半导体制造相关经验，但他表示，之所以推进Terafab项目，是因为特斯拉与SpaceX对运算能力的需求预计将远超全球芯片供应商的产能。

“我们非常感谢现有的供应链，感谢三星、台积电等企业，希望他们能够尽快扩大产能，我们会采购其生产的所有芯片。我已经向它们表达过这一想法，但其产能扩张速度存在上限，且这一速度远低于我们的预期，因此我们需要建造Terafab。”马斯克说。

马斯克表示，奥斯汀新建的“先进技术半导体制造厂”，将具备设计、制造、测试与改良每一颗芯片的能力。

马斯克此前已高调布局将人工智能技术应用于太空产业，推动太空探索产业实现跨越式发展，并宣布SpaceX收购其旗下人工智能公司xAI。此次交易中，对SpaceX的估值为1万亿美元，对xAI的估值为2500亿美元。

路透社援引上述并购交易支持者的话报道称，收购xAI将助力SpaceX推进其在太空建立数据中心的计划。随着人工智能发展对算力的需求激增，马斯克认为太空设施比地球设施具备更高的能源利用效率。至于马斯克如何获取建设太空数据中心的巨额资金，按美国彭博新闻社先前报道，SpaceX考虑今年6月首次公开募股（IPO），募资规模高达500亿美元。另据《华尔街日报》报道，SpaceX有望创造美国股市有史以来规模最大的IPO。

业内观点认为，马斯克正在构建其“星际AI”版图。SpaceX已向美国联邦通信委员会提交申请，拟在近地轨道部署由100万颗卫星组成的系统，以构建在轨数据中心网络，满足人工智能等高性能计算需求。

“部署人工智能费用最低的地方是在太空。”马斯克不久前在瑞士达沃斯出席世界经济论坛2026年年会时说。他还号称“两年、最多三年内”在太空部署人工智能数据中心就会成为现实。

美国有线电视新闻网评论称，这一并购既表明xAI在快速增长的人工智能领域竞争中存在资金需求，同时也凸显出人工智能技术对于未来太空探索的重要意义。

此外，最新发布的Terafab方案显示，该项目的目标是，生产可支撑地球上每年100GW至200GW算力的芯片，以及可支撑太空中1TW算力的芯片。