随着摩尔定律逼近物理极限，以 3D/2.5D IC 为核心的芯片集成技术正重塑半导体产业格局。据 Future Market Insights 报告，2025 至 2035 年该市场将以 9.0% 年复合增长率扩张，从 583 亿美元增至 1380 亿美元，中国以 12.2% 增速领跑全球。
集成芯片通过芯粒异构集成与先进封装，实现性能、功耗与成本优化，缓解 "内存墙" 等瓶颈，其重要性正超越制造环节。在设计端，华大九天推出 Empyrean Storm 平台，支持 HBM 等协议多芯片自动布线;芯和半导体仿真工具可实现系统级信号与电磁分析，打破国际 EDA 厂商垄断。
设备领域，混合键合技术成竞争焦点。荷兰 BESI、ASMPT 占据先发优势，而中国厂商加速突围：拓荆科技已实现国产键合设备装机量第一，推出多系列键合及量测设备并获重复订单;迈为股份全自动晶圆级混合键合设备已交付客户。
存算一体作为重要应用方向，国内企业成果显著。后摩智能 "漫界 M50" 芯片支持千亿参数模型运行，知存计算量产 NOR Flash 存算一体芯片。国际上，台积电、三星等争相布局 3D IC 组件，SK 海力士、三星则将混合键合用于 HBM 研发。
从 EDA 到设备再到应用，中国在集成芯片产业链关键环节多点突破，正这场决定产业未来的竞赛中奋力追赶。
今年第四季度以来，祖代种鸡更新量的意外跃升，正悄然改写未来一到两年白羽肉鸡的市场格局。山东卓创资讯股份有限公司（以下简称“卓创资讯”）最新调研数据显示，2025年12月份，国内白羽肉鸡祖代种鸡更新量预计可达18万套，...【详细】
西安高新区的无尘车间里，陕西光电子先导院科技有限公司总经理杨军红指着刚刚通线的西北地区首条8英寸硅光中试线说：“这条线一贯通，我们将缩短光电、硅光客户的流片周期约30%，加速客户技术迭代与产品升级。”日前，陕西“追光...【详细】
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