随着摩尔定律逼近物理极限，以 3D/2.5D IC 为核心的芯片集成技术正重塑半导体产业格局。据 Future Market Insights 报告，2025 至 2035 年该市场将以 9.0% 年复合增长率扩张，从 583 亿美元增至 1380 亿美元，中国以 12.2% 增速领跑全球。
集成芯片通过芯粒异构集成与先进封装，实现性能、功耗与成本优化，缓解 "内存墙" 等瓶颈，其重要性正超越制造环节。在设计端，华大九天推出 Empyrean Storm 平台，支持 HBM 等协议多芯片自动布线;芯和半导体仿真工具可实现系统级信号与电磁分析，打破国际 EDA 厂商垄断。
设备领域，混合键合技术成竞争焦点。荷兰 BESI、ASMPT 占据先发优势，而中国厂商加速突围：拓荆科技已实现国产键合设备装机量第一，推出多系列键合及量测设备并获重复订单;迈为股份全自动晶圆级混合键合设备已交付客户。
存算一体作为重要应用方向，国内企业成果显著。后摩智能 "漫界 M50" 芯片支持千亿参数模型运行，知存计算量产 NOR Flash 存算一体芯片。国际上，台积电、三星等争相布局 3D IC 组件，SK 海力士、三星则将混合键合用于 HBM 研发。
从 EDA 到设备再到应用，中国在集成芯片产业链关键环节多点突破，正这场决定产业未来的竞赛中奋力追赶。
2月5日，记者从商务部获悉，据商务大数据监测，2025年我国农村网络零售额、农产品网络零售额分别为3万亿元、7833.1亿元，同比分别增长6.7%、9.9%。过去一年，线上消费渠道日益优化，持续激发县域消费潜力。以旧...【详细】
上海市第十六届人大四次会议于2月3日上午开幕，上海市市长龚正作《政府工作报告》。根据报告，一年来，上海市经济社会发展稳中有进、进中提质，经济持续回升向好。2025年，上海市生产总值达到5.67万亿元、增长5.4%，好...【详细】
2月4日，国际科技创新中心官网发布消息称，2月2日，浙江大学杭州国际科创中心（以下简称“浙大科创中心”）人形机器人创新研究院联合镜识科技、凯尔达集团，正式向全球发布首款峰值速度达到10米/秒的全尺寸人形机器人“Bol...【详细】
